【艾森股份：PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售】《科创板日报》25日讯，艾森股份日前接受机构调研时表示， 公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与PCB厂家的新需求相匹配,因此公司研发了HDI高速填孔核心技术并推出了PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售,同类产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。